電路板的防水之路在何方？對于很多工程師來說，電路板防水一直是一個很頭痛的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗貨，多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產品防水工藝更簡單，需要我們去思考改進并大膽嘗試。

   Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，派瑞林鍍膜技術，以及化學惰性，而且致密無。用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結合強度，派瑞林鍍膜廠商，提高集成電路的可靠性。
   針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。